在PCB組裝中X射線檢查原理

2019-11-18

X射線檢測技術,通常稱為自動X射線檢測(AXI),是一種用于檢查目標物體或以X射線為源的產品的隱藏特征的技術。如今,X射線檢測廣泛應用于醫療,工業控制和航空航天等眾多領域。至于PCB檢測,X射線大量用于PCB組裝過程,以測試PCB的質量,這是面向質量的PCB制造商最重要的步驟之一。

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技術發展推動X射線前進

近年來,包括BGA和QFN,倒裝芯片和CSP在內的面陣列封裝廣泛應用于工業控制,通信,軍工,航空等各個領域,使得焊點隱藏在封裝下。這一事實使得傳統檢測設備無法在PCB檢測中發揮其完美作用。此外,由于表面貼裝技術(SMT)的外觀使得封裝和引線都變得更小,傳統的檢測方法(包括光學,超聲波和熱成像)是不夠的,因為PCB具有更高的密度,其焊點隱藏,漏洞或盲孔。此外,隨著半導體元件封裝的日益小型化,在考慮X射線檢測系統的同時,不能忽視現在和未來元件小型化的趨勢。 與其他檢測方法相比,X射線能夠滲透到內包裝中并檢查焊點的質量。這就是它被拾起的原因。

X射線檢查原理

X射線有一個材料的獨特優勢是吸收與其原子量成正比的X射線,所有材料根據其密度,原子序數和厚度不同地吸收X射線輻射。一般而言,由較重元素制成的材料吸收更多X射線并且容易成像,而由較輕元素制成的材料對X射線更透明。因此,普通的X射線檢查圖像如圖1所示。

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   從該圖中,深黑色圖像是指由重元素構成的材料,而透明或相對白色的圖像是指由光元素構成的材料。因此,X射線檢查可以很好地檢查隱藏的缺陷,包括
開路,短路,錯位,缺少電氣元件等。

   X射線檢測技術為生產檢測手段帶來了新的變革,可以說它是目前那些渴望進一步提高生產工藝水平,提高生產質量,并將及時發現電子組裝故障作為解決突破口的生產廠家的最佳選擇。隨著未來的發展趨勢,其他裝配故障檢測手段由于其局限性而寸步難行,X射線檢測設備將在未來成為生產設備的新焦點,并且在生產領域中發揮著越來越重要的作用!

   艾蘭特科技成立于2008年,目前已成為國內從事精密X-Ray技術研究和X-Ray智能檢測設備研發、制造的國家高新技術企業。公司設備廣泛應用于線路板、IC、半導體、封裝元器件、集成電路、LED等電子制造高科技行業。

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